微特云辦公系統(tǒng)
電話：15301560529
新聞
News
mems表面加工工藝的基本流程
點擊量：2678 日期：2020-03-23 編輯：硅時代
mems加工表面加工工藝是基于襯底表面進行微結(jié)構制作的工藝，加工過程不需要對襯底進行的去除或刻蝕，襯底主要用途是支撐微結(jié)構。
MEMS表面加工工藝基本流程r如下：
1. 沉積犧牲層材料；
2. 光刻定義犧牲層圖形，刻蝕完成犧牲層圖形轉(zhuǎn)移；
3. 沉積結(jié)構材料
4. 光刻定義結(jié)構層圖形，刻蝕完成結(jié)構層圖形轉(zhuǎn)移；
5. 釋放去除犧牲層，保留結(jié)構層，完成微結(jié)構制作；
表面加工工藝通用IC半導體工藝，有利于MEMS技術和IC完美兼容。
