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常規(guī)ICP刻蝕的操作流程
點擊量：2560 日期：2023-10-13 編輯：硅時代
（一）裝片：1，在Pump 界面點擊左邊Pump 圖標下Stop，切換至Vent ，120s 后打開 Loadlock；2，涂抹真空油脂：根據片子尺寸大小，在托盤上涂抹均勻一層油脂；3.放片：放片的時候要用鑷子輕輕夾住樣片，將樣片一邊貼在油脂上，慢慢地放下另一邊。用鑷子按住樣片一端， 在油脂上稍稍一動樣片， 以便趕走樣片與油脂之間的氣泡， 使得樣片與油脂緊密粘在一起。（注意：如果用力過大，片子可能會碎裂）。
（二） 抽真空：1，在Pump 界面點擊左邊Pump 圖標開啟小機械泵，預抽Loadlock，至真空度到-2 時可以進行刻蝕操作；2，選擇所需加熱模式，根據樣品選擇所需加熱模式Heater or Chiller( 冷卻裝置)，設定加熱或冷卻溫度。當溫度與真空度達到要求后進入Chamber 界面。
（三）刻蝕：1，根據要求設定程序， 確定工藝參數（氣體流量、ICP功率、RF功率、壓力、溫度、時間等）；2.程序運行時，看起輝是否正常，適當修正匹配功率。
（四）取片：刻蝕完畢后，在Pump 界面點擊左邊Pump 圖標下Stop，切換至Vent，打開Loadlock
（五）去真空油脂：參照光刻工藝操作規(guī)范相的去膠工藝步驟操作。結束后，檢測并完成實驗記錄，移交樣品。
